產(chǎn)品名 |
產(chǎn)品代號 |
特點(diǎn) |
堿性清潔劑 |
HDQ-1302 |
HDQ-1302能有效地清潔基板銅面氧化物, 指紋印, 干膜及濕膜制程的殘膜, 使表面新鮮清潔, 是一種迅速高效及環(huán)保的堿性清潔劑, 可適用于浸泡或噴灑設備制程.HDQ-1302 同時(shí)也是一種屬低泡沫量清潔劑. 容易水洗處理, 可適用于浸泡或噴灑設備制程。 |
除油微蝕劑 |
HMC-8190 |
HMC-8190是一種既有清潔銅面,去除雜污又有對銅面產(chǎn)生微蝕作用的除油微蝕劑,所含表面潤濕劑能顯著(zhù)降低銅面的表面張力,有效去除污跡,同時(shí)配備H2O2/H2SO4 能對銅面產(chǎn)生均勻微蝕,得到一定粗糙度的銅面結構,HMC-8190含緩蝕劑,能有效防止銅面“賈凡尼”效應的發(fā)生,防止孔內無(wú)銅,斷銅,BGA位銅薄的現象。 |
預浸劑 |
PC-803 |
PC-803 ,是OSP CU-806A(X)銅表面有機保焊劑工藝的預處理過(guò)程, 以確保在銅表面能形成均勻的有機可焊性保護膜。 |
HDQ-115 |
HDQ-115目的為活化銅面,保證銅面在隨后的抗氧化槽形成均勻一致的抗氧化膜層, 該產(chǎn)品可采用噴淋或浸泡的方式使用。 |
CU-806系列 |
OSP補充劑 |
CU-806A(X)R |
OSP Cu-806A(X),是用于PWB的高性能有機可焊性銅保護膜。當用于鍍金處理過(guò)的印制線(xiàn)路板時(shí),與PC-803聯(lián)合使用,可在焊盤(pán)及通孔壁表面形成一層堅固、平整的保護膜,從而防止銅在多重無(wú)鉛SMT回流焊循環(huán)中被氧化。 |
CU-806A(X)ADD |
用于補充工作液中酸的損耗。正常條件下,工作液的總酸度會(huì )逐漸降低。 過(guò)多的揮發(fā)損耗會(huì )使總酸度迅速下降(pH值升高)。 |
HDQ-116系列 |
OSP補充劑 |
HDQ-116A
HDQ-116B
HDQ-116C |
HDQ-116是通過(guò)一種替代咪唑(1,3-二氮雜茂)衍生物的活性組分與金屬銅表面發(fā)生的化學(xué)反應,在PCB的線(xiàn)路和通孔等焊接位置會(huì )形成均質(zhì)、極薄、透明的有機保護膜。該膜具有優(yōu)良的耐熱性,能適用免清洗助焊劑和錫膏及無(wú)鉛焊料。其最大的特點(diǎn),是直接處理有金層的線(xiàn)路板而不會(huì )對金表面有影響。因此,它可作為熱風(fēng)整平和其他金屬化表面處理的替代工藝而用于許多表面貼裝技術(shù)。 |